电脑主板维修
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电脑主板维修 -- 电脑主板维修 一、芯片的功能、作用及性能,具体内容: (芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、 、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC 保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽,串口 ,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、 SOCKET座、USB(CMOS,KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面) 五、主板测试点:( 1:ISA总线及其走向 工具的使用(万用表、示波器等) BIOS 引脚及I/O芯片,串口芯片,KB芯片等 2:PCI总线AGP总线及其走向3电阻法实际作和查走向的技巧 4:CPU: SOKET 7的测试点 SLOT 1的测试点 SOKET 370的测试点 SOCKET423 SOCKET 478 SOCKET A 462 168线内存DIMM 槽 184线DDR内存槽 六、主板维修的方法: 1 观察法 2、触摸法 3、逻辑推理法 4、波形法 5、电阻法 6 ,替换法 7示波器及锁波法 8。诊断卡法 9。BIOS 的烧录和刷新 七、常见故障的维修及维修 1, 不触发2,不开机(指CPU不工作) 3,CPU供电不对,4,无时钟 5无复位6不读内存 7死机 8外设功能性故障 9稳定性故障 10,插槽或插座的故障 CPU供电电路的原理及维修 触发电路的原理及走向查找和维修 八、典型故障的维修 卡类的维修方法及技巧(显卡,声卡, CPU等) 九、 总结主板及卡类维修,熟悉及掌握维修流程
主板上各芯片的功能及名词解释 芯片组的概念: 芯片组是主板的灵魂,是CPU与周边设备联系的桥梁,它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成,现在基本上由2片组成(不包括某些一体化主板)它和人的大脑分左脑、右脑一样,,也分为南桥、北桥,各自分工明确。 南桥:主管低速设备,它的引脚连向PCI槽和ISA槽 北桥:主管高速设备,主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能: 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下: 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。 (间接属南桥管理,直接属I/O管理) 3) KB控制(keyboard)。(键盘) 4) USB控制。(通用串行总线) 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 IRQ控制。(中断请求) 9) DMA控制。(直接存取) 10) RTC控制。 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备,如:CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下: ① CPU与内存之间的交流。 ② Cache控制。 ③ AGP控制(图形加速端口) ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。(标示出主板的档次) -------------------------------------------------------------------------------- -- I/O芯片input/output,(局部I/O)。 I/O芯片管理:①LPI(并口,打印口,PP) ②COM(串口,鼠标口,SP) ③FDD(软驱) ④KB控制器(键盘) COM口控制芯片:75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。 BIOS:基本输入输出系统。(Basic Input Output System) 主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件,又属于软件,其固化了开机自检程序,以及主板BIOS编写厂家(Compaq、IBM、Asus等)的信息。属只读可编程存储器,内部固化的程序不会因掉电而丢掉。 BIOS的功用:① 提供CMOS设置的程序,进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。 ② 系统配置的分析(CPU的种类,内存的容量等)。 ③ 提供(POST)(开机自检) ④ 载入作系统(98、NT、UNIX等) ⑤ 提供中断服务程序。 : BOIS:控制管理着电脑开机自检过程,反馈回诸如系统安装的设备类型,数量等信息,是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用:①BIOS中断服务程序,②BIOS系统设置程序,③上电自检,④BIOS系统启动、自举程序。 BIOS自检流程: 1、 首先检CPU,一切正常都是建立在CPU正常的基础上。 2、 检查BIOS,若BIOS本身有问题,自检是毫无意义的。 3、 检查KEYBOARD控制芯片。 4、 检查第一个别16KB的RAM。 5、 检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。 6、 检查中断控制器8259A和显示器。 7、 检查软盘和硬盘(有显后)、有提示。 8、 检查打印适配设备和异步通信设备。 BOIS的容量: 1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23 27,28,29系列1M,2M INTEL 的82801,82802等 WINDOND ,SST ATMEL 等, 新式主板大部分采用方型BIOS,与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于 它有四根AD线 ,有时钟线和复位线,没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电,不能互换。 RTC:实时时钟(CMOS、RAM)互补金属氧化半导体。 ① 属存储器的一种,用于储存CMOS设置的信息。 ② 只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。 ③ 工作方式:开关机都有电源供应。 与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志,真正RTC电路在南桥内部,频率是32768HZ 时钟发生器 (ic+晶振) 与晶振14.318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器,时钟分频器。 作用:为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。 工作方式: 晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器 主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大 各总线(包括PCI、ISA、AGP、内存槽等)和各芯片(包括南桥、北桥、I/O等)。 常见元件的代号 SB:南桥 NB:北桥 CPU:中央处理器 RTC:实时时钟 R:电阻(RP、RN) F:保险 C: 电容 L: 电感 Q: 三极管 D:二极管 U 或V: IC芯片 门电路:(参照30页内容)数字电路、逻辑电路。(在主板上主要跟电源触发和复位电路有关,244,245是缓冲器)所谓逻辑,就是一定的规律性,或者是一定的因果关系。 0 表示事物不发生或条件不具备(0~1V)。 1 表示事物发生或条件具备 (3~5V)。 能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。 非门:Y=A 或门:Y=A+B 与门:Y=A•B 或非门:Y=A+B 与非门:Y=A•B 异或门:Y=A•B+A•B 与异或门:Y=A•B+C•D 74系列: 7404 244 74245 7414 74138 7432 7405 7406 7408 7409 7400 7403 7431 特殊芯片 温控芯片: 1、 LM 75 76 78 79 LM 75负责CPU温度 LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。 2、 S:S5597/5595,内速温控功能。 3、 WINBOLD系列: 83781B 温度监控芯片 83782B 温度监控芯片 83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片 4、 支持DMAG/33的芯片,技——BX—2000+ PROMISE PPC20262支持PMA66。 5、 防伪芯片:ASUS系列多是: AS9912F等 *SP串口速度<并口速度PP<USB速度 二 CPU插座(SOKET)与插槽(SLOT) 由CPU 插座与插槽看主板的档次 SOKET3 486 SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86 SOKET7 586 全面支持P54、P55(MMX) SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU SLOT PⅡ SOKET370 PⅢ SLOT A 支持K7 支持AMD类CPU SOKETA (462):K7 支持AMD类CPU SOCKET 423 SOCKET 478
--------------------------- 三 主板芯片组 由芯片组看主板的档次 430LX 支持PENTIUM 430NX 支持PENTIUM 430FX 支持P54芯片组,南北内存控制器(双片) 430HX 支持P54&P55类CPU(芯片组,双片装) 北桥:BGA封装 430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体(MMX)作优化和精简。 430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。 440FX 支持PENTIUM、PRO(SOKET8) + 440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350 440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU,稳定,速度较快。支持100外频。 SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ SOKET423 支持P4 SOKET478 支持P4 440EX 是LX的简化版,主要针对低端市场,支持CELERON。 810E 集成intel 724显卡和AC97声卡,主要支持CELERONⅠ代,CELERONⅡ,PⅢ等,支持100外频,可超至于133外频。 815E 集成intel724显卡和AC97声卡,主要支持CELERONⅠ代,CELERONⅡ,PⅢ等,支持133外频,可超至于150外频。 815EP 集成AC97声卡,主要支持CELERONⅠ代,CELERONⅡ,PⅢ等,支持133外频,可超至于150外频。 i845、i850 支持P4. 部分芯 片 组 性 能 指 标 芯片组 CPU架构 标准外频 北桥芯片 北桥封装 南桥芯片 南桥封装 最大内存 INTEL440LX SLOT 1, SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 512MB INTEL440BX SLOT 1,SOCKET370 100MHZ 82443LX 492PIN 82371EB 324PIN 1GB INTEL440EX SLOT 1,SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 256MB INTEL440ZX SLOT 1,SOCKET370 100MHZ 82443ZX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB INTEL440ZX-66 SLOT 1,SOCKET370 66MHZ 82443ZX-66 492PIN 82371EB 324PIN 256MB INTEL440GX SLOT 1,SLOT2 100MHZ 82443GX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB INTEL810 SLOT 1,SOCKET370 100MHZ 828,108,280,182,802 512MB INTEL815EP SOCKET370 133MHZ 82815E,82801BA 1GB INTEL820 SLOT 1 133MHZ 1GB INTEL845 423,478 400MHZ 82845 82901 1GB INTEL850 423,478 400 82850 82801 RDRAM 2GB VIA VP3 SOCKET7 75MHZ 82C597 456PIN VT82C586B 208PINPQEP 1GB VIA MVP3 SOCKET7 100MHZ 82C598 476PIN VT82C586 208PINPQEP 1GB VIA MVP4 SOCKET7 100MHZ 82C501 492PIN VT82C686 352BGA 768MB VIA PRO SLOT 1,SOCKET370 100MHZ 82C691 492PIN VT82C596 324BGA 1GB VIA PRO PLUS SLOT 1,SOCKET370 100MHZ 82C693 492PIN VT82C596A 324BGA 1GB VIA PRO 133 SLOT 1,SOCKET370 133MHZ 82C693A 492PIN VT82C596B 324BGA 1GB VIA PRO 133A SLOT 1,SOCKET370 133MHZ 82C694 502PIN VT82C596B 324BGA 1GB VIAAPOLLO266 SOKET A 266MHZ VT8366 VT8233 2GB SIS 5591 SOCKET7 100MHZ SIS5591 553PIN SIS5595 208PINPQEP 768MB SIS 530 SOCKET7 100MHZ SIS530 576PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB SIS540 SOCKET7 100MHZ SIS540 SIS540单片 1.5MB SIS5600 SLOT 1 100MHZ SIS5600 487PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB SIS620 SLOT 1,SOCKET370 100MHZ SIS620 SIS5595 208PINPQEP 1.5MB SIS630 SLOT 1 133MHZ SIS630 SIS630单片 1.5MB ALI ALADDIN V SOCKET7 100MHZ M1541 456PIN M1543 328BGA 1GB ALI ALADDINPRO SLOT 1 100MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB ALI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB ALI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB 主板开机原理: ATX电源通电后,有一个5V电压送到南桥,为南桥里的ATX开机电路提供电压(ATX的电源开机电路是集成在南桥里的),南桥里的ATX开机电路将开始工作,会送给一个电压给晶体,晶体开始起振工作,产生振荡,发出波形,(用示波器可以看到).同时ATX开机电路会送出一个开机电压刀主板的开机针帽的一个脚,针帽的另一个脚接地.当打开开机开关时,开机针帽的两个脚接通,而使南桥送出开机电压拉低,而使南桥开机电路导通,把ATX电源开机端电压拉低,主板通电. 主板芯片各针脚定义及其它原理主板维修资料 1. BIOS作用:BIOS是开机初始化,检测系统安装设备类型,数量等。 2. RESET的产生过程:PG→(门电路,南桥)→RESET复位(ISA槽B2脚,PCI槽A8脚,AGP槽B4脚,IDE的确1脚) 3. CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟 开电就有,直接送到ISA的B30,如没有OSC 则时钟发生器坏 4. 主板不能触发 电源排线的灰线经过一个三极管或门电路(244,245)受IO芯片控制和南桥,再从IO 和南桥到PW—ON 插针。(ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板) 5. 判断主板的故障时,一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. 实时时钟的晶振坏 只是时间不走. 7. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给. 8. 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 9. 电源插座(主板上)各电压通向哪里?掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU(RESET)。主板上印制线曲曲折:是为了满足信号同步的需要。 10.BIOS的22脚CS(片选)由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的22脚。 11.若诊断卡跳C1-C6,U1-U6表示不读内存①首先看内存是否有短路,接触不良。②查内存的RAS,CAS,CS,VCC。 12.若不能触发,查灰线→经过电阻,电容→7414门电路→南桥→ISAB02,PCID8,CPU。 13.若橙线性3.3V对地适中多为BGA故障①BGA,②I/O芯片,③时钟发生器,④电源IC。 14.DBSY(370CPU上就有)→数据忙信号:拆下BIOS,插上CPU,测若无波,北桥坏,前提是(CLK,RESET,VCC)都具备。CPU上的CLK是时钟发生器经过北桥到CPU座上的。 15.新板故障多在①电源IC②I/O芯片③BIOS。旧板故障多在①南桥(FX,VX )②BIOS③I/O芯片。 16.不能显示①电源部分②时钟发生器③I/O芯片。 17.IDE不能检测→多是IDE口旁边小排坏了。 18.开机不显示→CPU可工作(即POST显示到达26)→BIOS坏(换)。 19.PⅡ,PⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③CPU供电不正常④CPU座接触不良。 20.电源插座上绿色线5V,一路到I/O芯片,一路经过门电路到南桥。 21.待命电压由电源紫色线→电容,电阻→一路到I/O芯片,一路到南桥,一路到北桥。 注:待命电压5V,只要是电源插头插到主板上,北桥,南桥或I/O芯片就有5V电压,主板如果不触发它,南北桥不应有温度。 22.I/O芯片也有几脚连接到北桥。 23.CPU发出CS(片选)信号→北桥→南桥→BIOS22脚,当BIOS的22脚收到CS信号后,24脚就输出一个OE(允许输出)信号。 24.检查RESET复位信号故障时,不但要检测时钟信号产生电路,还要检测PG信号和RC电路。 25.①内存二排二行10脚CS片选是由北桥提供的。②BIOS22脚上的CS产生过程是由CPU→北桥→南桥→BIOS的22脚。 主板芯片各针脚定义及其它原理主板维修资料 1. BIOS作用:BIOS是开机初始化,检测系统安装设备类型,数量等。 2. RESET的产生过程:PG→(门电路,南桥)→RESET复位(ISA槽B2脚,PCI槽A8脚,AGP槽B4脚,IDE的确1脚) 3. CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟 开电就有,直接送到ISA的B30,如没有OSC 则时钟发生器坏 4. 主板不能触发 电源排线的灰线经过一个三极管或门电路(244,245)受IO芯片控制和南桥,再从IO 和南桥到PW—ON 插针。(ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板) 5. 判断主板的故障时,一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因. 6. 实时时钟的晶振坏 只是时间不走. 7. CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给. 8. 有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 9. 电源插座(主板上)各电压通向哪里?掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU(RESET)。主板上印制线曲曲折:是为了满足信号同步的需要。 10.BIOS的22脚CS(片选)由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的22脚。 11.若诊断卡跳C1-C6,U1-U6表示不读内存①首先看内存是否有短路,接触不良。②查内存的RAS,CAS,CS,VCC。 12.若不能触发,查灰线→经过电阻,电容→7414门电路→南桥→ISAB02,PCID8,CPU。 13.若橙线性3.3V对地适中多为BGA故障①BGA,②I/O芯片,③时钟发生器,④电源IC。 14.DBSY(370CPU上就有)→数据忙信号:拆下BIOS,插上CPU,测若无波,北桥坏,前提是(CLK,RESET,VCC)都具备。CPU上的CLK是时钟发生器经过北桥到CPU座上的。 15.新板故障多在①电源IC②I/O芯片③BIOS。旧板故障多在①南桥(FX,VX )②BIOS③I/O芯片。 16.不能显示①电源部分②时钟发生器③I/O芯片。 17.IDE不能检测→多是IDE口旁边小排坏了。 18.开机不显示→CPU可工作(即POST显示到达26)→BIOS坏(换)。 19.PⅡ,PⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③CPU供电不正常④CPU座接触不良。 20.电源插座上绿色线5V,一路到I/O芯片,一路经过门电路到南桥。 21.待命电压由电源紫色线→电容,电阻→一路到I/O芯片,一路到南桥,一路到北桥。 注:待命电压5V,只要是电源插头插到主板上,北桥,南桥或I/O芯片就有5V电压,主板如果不触发它,南北桥不应有温度。 22.I/O芯片也有几脚连接到北桥。 23.CPU发出CS(片选)信号→北桥→南桥→BIOS22脚,当BIOS的22脚收到CS信号后,24脚就输出一个OE(允许输出)信号。 24.检查RESET复位信号故障时,不但要检测时钟信号产生电路,还要检测PG信号和RC电路。 25.①内存二排二行10脚CS片选是由北桥提供的。②BIOS22脚上的CS产生过程是由CPU→北桥→南桥→BIOS的22脚。 主板维修常用的维修方法 1 观察法:观查主芯片,PCB板,电源IC,各个插槽。 观查主芯片是否有明显的烧糊,烧焦现象,烧爆。 看各个插槽是否有短路现象。触摸法:(通电一段时间):触摸主板的各芯片,IC等,看它是否过热或过凉现象存在。 过热:①内部短路,②电源电压高。 过凉:①开路,②无供电,③工作条件不满足。电阻法:ISA:前8条D线对地R相同。 前期20条A线对地R相同(有的板是分段现象)。 后7条A线对地R相同。 后8条D线对地R相同。它们彼此间一般不超过15Ω,IRQ、DRQ、DACK相差 不超过25Ω。 PCI:32条AD线对地R相同,部分主板可能有一条较其它的31条对地小几十Ω属正常。AGP:32条AD,32条AD线对地R相同波形法:重要测试点:RESET、SCLK、OSC、BE0- BE7(允许数据地址工作的信号)A3(反映南桥工作的标志)、CS、OE。锁波法:针对照586以下的主板,PⅡ、PⅢ不允许,否则烧CPU)。将CPU座上的A23-VCC连接起来,通过比较测试点的波,同段同位数据信号波形一致若有不一致,结合电阻法找故障点。(前提:CPU工作三大条件满足,ISA和PCI槽上有点波)。数码卡法:(反应BIOS自检的过程)FF、00 CPU不工作或工作条件不满足,主板有严重故障(主查CPU工作的三大条件、BIOS、主芯片)。CI、C6 内存槽(内存条)内存控制部分(主查内存供电,北桥,内存槽,时钟故障等)。31 应该显示,若不显示,查PCI上的AD线,可能存存在开路或短路。3d、424E 按F1 00 41 BIOS 可能性较大 COMS 电路 RTC C1→05→C1→05(循环) 1,内存槽。2,CPU供电。3,I/O芯片。4,KBC。 U1→05→U1→05(循环)七、逻辑推理法:主要用于推断TTL、74系列,门电路的好坏。非门:反向器 或门:加法器 与门:乘法器八、替换法:在不能确定具体部件时,用好的部件去替换被怀疑的部件,这个方法在实际中应用很多。维修八字方针:部、级、路、点、道、管、交、校。常见故障主板常见故障:电源故障 2,总线故障 3,关键性故障 4,非关键性故障 不能触发:实时时钟32768坏及发生器周边电阻,电容坏。供电部分三极管74F00、74F14及其周边电阻、二极管、三极管。电池失效。南桥。I/O芯片。ATX电源的紫色、绿色线相联的线路。(既触发部分) (不开机:1、cpu地址线A3,一定有波,若无波南桥坏。 2、数据线DP1、DP3若无此信号,而周围有,则为南桥坏。 若此处有波,而BIOS无波,BIOS坏或南桥。 3、BE0-BE7,若一点波都没有,北桥坏,(不上CPU也应有 一点波)。 4、U1-UB不开机,在BE0-BE7,BIOS上的A、D线正常的 前提下,量CPU上的A、D线来判断南、北桥的工作情况,此时极有可能 为南桥坏。) 不能记忆:电池。32768晶振RTC(南桥)。CMOS电路自动关机:南桥周边元件。7400、74L4及其周边元件主机电源(ATX)功率不够。主板上电源对地间接短路。加电烧主板(或冒烟)电源。(+12电源和+5V对地短路,主要是供电三极管和电解电容)COM口控制芯片。COM口旁的电阻。插槽短路或人为短路(锡渣)不开机的维修:先查三大条件:VCC、CLK、RESET。(主要是CPU)在三大条件正常的前提下,测BIOS的确22脚CS,24脚OE。量CPU座AGP、PCI、ISA、SIMM或DIMM的R对地来判断南桥、北桥、I/O芯片的好坏。电源故障①PⅡ及以上板有三组供电:1、3.3V 2、1.8V-2.2V 3、1.5V。1、3.3V一般为各IC供电,电压,由ATX电源橙色线直接提供。2、1.8V-2.2V,由2个场效应管和电源IC(TL494CN)输出。3、1.5V的由一个场效管输出(1084)。上述的电源IC494CN和场效应管不是每种主板都是固定的,其它板有可能不是同一种IC和场效管。注:在测场效应管或其它类型电源三极管时,一般测验它有电压输入输出则好,若有输入无输出电压,此管坏。在测1.5V和3.3V时不用插CPU,但测1.8V-2.2V电压时大多板要插上CPU测例如:1084管看是否有1.5V电压。注:测SOCKET370CPU时,把CPU插脚第一排的3脚和二排的4脚短路就相当于插上CPU,防止烧CPU,然后测验1084输出脚是否有1.5V电压。有一部分主板必须插上CPU,CPU的脚才会有供电,时钟(CLK、OSC)复位RESET。给CPU的第一排3脚和第二排4脚短路相当于接了假负载。不读内存C1、C6、U1、U6。 首先看内存槽是否有接触不良。 查看内存的RAS(行选通)、CS(片选)VCC(供电)。 查PCI与内存之间的线路,即通过量PCI、内存槽、CPU座上的A、D线来判断北桥芯片 的好坏。 时钟故障,变有可能导致不读内存。内存过31,跳了线,还不显示 PCI槽上的AD线,此时多为AD线断路。 查北桥与南桥之间的数据线。中断故障。BIOS问题:FF、05、07、41、0B IRQ1:8042K/B;IRQ2:串接8259#2级联 IRQ3:COM2(ISA B25) IRQ4:COM1(ISA B24) IRQ5:LPT2(打印卡)(ISA B23) IRQ6:FDD(ISA B22);IRQ7:LPT1 IRQ8:CMOS时钟;IRQ9-IRQ11:保留 IRQ12:鼠标(ISA D5);IRQ13:80387协处理器IRQ14:HDD(ISA D7);IRQ15:HDD(ISA D6)死机故障的维修:CPU座接触不良。CACHE损坏,运行到一定时间后死机(不能进入WIN98)。BIOS资料丢失。运行大的文件死机时,多为内存出错。P2板死机多为电压故障,时钟故障。断开法。(断开被怀疑的芯片,看阻值是否恢复正常,)排除法(结合其它方法,灵活用)。对换法。(用好的元件替换被怀疑的芯片)波形法(主要查D、A、AD线,控制线有无正常的脉冲),用示波器测。锁波法:586,连CPU座 A23→VCC。 486,连CPU座 A23→VCC。锁波的前提:CPU工作的三大条件满足,ISA上的A、D有一点波形。软件诊断法:串并口的检测。(参看用CHECK IT 软件的方法)数码卡法:(可大致确定故障范围,但不能确定,需结合其它方法共同运用。)维修步骤:观察主板有无明显短断路。通电、触摸主板各芯片IC是否严重发热或发凉。跳动好线、CPU电压、外频、倍频。通电检测CPU供电正常与否。插上CPU观察数码卡,,若无跳动,首先查CPU工作三大条件,在三大条件满足的前提下测ISA上AD线的波形。D或A无波:BIOS、南桥、北桥、BE线路部分。D、A均无波:主要查南桥、北桥的工作条件周边及本身。D无波:南桥、BIOS部分。A、D均无波:只有通过量对地阻值的方法查找故障范围。A、D均有一点点波,但仍显示FF,可通过波形法,电阻法确定故障范围。主板易坏元件 电源:场效应管、电源驱动IC I/O芯片、南北桥、BIOS。 9、 CD噪声大→多为功放IC周边电容损坏。 供电 BGA→3.3V供电。 功放IC→多为虎作伥2025,1819IC。 声卡→为5V供电。10、 不11、 能装声卡驱动程序,12、 或驱动不13、 了声卡,14、 但能检测到声卡,15、 多为声卡上用的是打磨的IC(BGA、主芯片),16、 此时应用原装盘驱动此声卡。显卡维修不显示(一点反应都没有,屏幕上):应查主IC供电,不对为IC本身坏,或BIOS不对或坏。②坏可插拔显存 花屏①坏白光输出端晶振 输入端从PCI槽或AGP槽的各脚获得AGP槽无OSC(实时时钟信号)1、显卡不显卡:查供电,BIOS,晶振。2、花屏:显存②坏或BIOS不对,加速端显存坏,主芯片坏,晶振坏。3、白光:显存①坏。变色:主芯片或①②显存或活动显存坏→可先拔下活动显存查看。偏色:三其色不对→主芯片坏。缺色:主芯片输出端电阻或保险(电感)坏。注:主板上和声卡,显卡上的保险都是用电感L,电阻R来代替。维修要点BIOS作用:BIOS是开机初始化,检测系统安装设备类型,数量等。RESET的产生过程:PG→(门电路,南桥)→RESET复位(ISA槽B2脚,PCI槽A8脚,AGP槽B4脚,IDE的确1脚)CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟 开电就有,直接送到ISA的B30,如没有OSC 则时钟发生器坏主板不能触发 电源排线的灰线经过一个三极管或门电路(244,245)受IO芯片控制和南桥,再从IO 和南桥到PW-ON 插针。(ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板)判断主板的故障时,一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.实时时钟的晶振坏 只是时间不走.CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI 电源插座(主板上)各电压通向哪里?掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU(RESET)。主板上印制线曲曲折:是为了满足信号同步的需要。 10.BIOS的22脚CS(片选)由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的22脚。11.若诊断卡跳C1-C6,U1-U6表示不读内存①首先看内存是否有短路,接触不良。②查内存的RAS,CAS,CS,VCC。12.若不能触发,查灰线→经过电阻,电容→7414门电路→南桥→ISAB02,PCID8,CPU。13.若橙线性3.3V对地适中多为BGA故障①BGA,②I/O芯片,③时钟发生器,④电源IC。14.DBSY(370CPU上就有)→数据忙信号:拆下BIOS,插上CPU,测若无波,北桥坏,前提是(CLK,RESET,VCC)都具备。CPU上的CLK是时钟发生器经过北桥到CPU座上的。15.新板故障多在①电源IC②I/O芯片③BIOS。旧板故障多在①南桥(FX,VX )②BIOS③I/O芯片。16.不能显示①电源部分②时钟发生器③I/O芯片。17.IDE不能检测→多是IDE口旁边小排坏了。18.开机不显示→CPU可工作(即POST显示到达26)→BIOS坏(换)。19.PⅡ,PⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③CPU供电不正常④CPU座接触不良。20.电源插座上绿色线5V,一路到I/O芯片,一路经过门电路到南桥。21.待命电压由电源紫色线→电容,电阻→一路到I/O芯片,一路到南桥,一路到北桥。注:待命电压5V,只要是电源插头插到主板上,北桥,南桥或I/O芯片就有5V电压,主板如果不触发它,南北桥不应有温度。22.I/O芯片也有几脚连接到北桥。23.CPU发出CS(片选)信号→北桥→南桥→BIOS22脚,当BIOS的22脚收到CS信号后,24脚就输出一个OE(允许输出)信号。24.检查RESET复位信号故障时,不但要检测时钟信号产生电路,不要检测PG信号和RC电路。25.①内存二排二行10脚CS片选是由北桥提供的。②BIOS22脚上的CS产生过程是由CPU→北桥→南桥→BIOS的22脚。 主板维修之电源篇 实例1.一PCI1600-F主板不亮。首先进行目视检查,发现电源控制IC U24(AIC1569)表面有烧毁的痕迹,焊下U24,检查外围电路未见异常。更换U24后该板恢复正常。据用户反映该板这一问题较普遍,AIC1569的购买比较成问题,我从资料中查到可以用HIP6004直接代用它,大家不妨一试。左图是换下来的AIC1569,挺惨吧。 实例2.一PT-694X-A1主板不亮。首先进行目视检查,未见异常,之后在检查对CPU的供电时发现Vcore为0V ,且电源开关管栅极无激励信号。该板电源控制IC U5采用了LM2637,由它控制电源开关管,用示波器检查它的激励脉冲输出脚无波形,而其Vcc脚的电压正常。在检查了U5的外围元件没问题后判定它坏了,更换U5后,该板恢复正常。左图是该板上的LM2637。 实例3. 一技嘉6BXC主板不亮,而且是连电源的风扇也不转,该板曾有人维修过。检查电源开关管没有击穿,将机箱电源的PS-ON端与地短接以强制开机,电源仍是加不上。测5VSB端及电源启动端(POWER ON)电压正常,从而怀疑电源的某一路负载可能短路,造成电源保护。在与其他BX主板对比后,发现+12V组的阻值异常偏低,估计问题就产生于此。一番检查后发现U1(HIP6004)的18 脚(VCC)、17脚(LGATE)对地在线电阻很小,将其焊下,测得这两脚对地离线电阻也是如此。更换后,这块主板恢复了正常。下图是一只坏了的HIP6004,它的11脚被我掰起来了,以示它已经坏掉。 实例4. 一GVC GBMP7VA主板不亮。首先检查CPU供电电压,发现均极低,估计CPU的供电出了问题。进一步检查这些电源的开关管、稳压调整管没有损坏的,由此怀疑电源IC(AIC1567)控制电路有问题。在目视检查时发现其外围元件R6表面颜色异常,已看不出阻值,测其阻值无穷大。R6的一端接AIC1567的22脚,另一端接AIC1567的19脚。从AIC1567生产家提供的电路图上看22脚(Vcc )与19脚(Boost)是直接相连的,所以估计这里R6应该是一小阻值的退耦电阻,大概从0到数欧姆吧。俗话说:皮裤换毛裤,其中必有缘故 ,R6的损坏一定事出有因,经查与R6相连的退耦电容BC1击穿。 将R6与BC1分别用4.7Ω电阻、0.1μ电容焊回原位。试机一切恢复正常。 上图是我用来测试电源电压的军用370 IC插座,这东西解决了只能从背面测量测试点的问题。 实例5. 一Aopen AX6BC Pro主板不亮,只是检测用的POST卡上的指示灯在加电的瞬间亮一下。估计可能是某处有短路的,造成电源保护。进一步询问用户,用户反映带电安装风扇时曾无意中碰了某处,有火花出现。在对这块主板的电源检查中发现电源开关管FDB7030L、肖特基二极管1N5817击穿损坏。在主板维修中主板电源开关管损坏的较多,这些开关管多为场效应管,它们的参数接近,但多是SMD(表面贴装)的,一般在象我们哈尔滨这样的省会城市也不易买到(我在北京的电子市场看到有很多商家卖这类管子,羡慕、羡慕啊!)。对付这类SMD管子,我有“绝招” ——“没有枪,没有炮,咱自己造”。方法很简单,可以按下面说的方法:用普通TO220封装60N06与SMD封装的开关管对比,裁切、弯折后代用。我就是这样做成了咱自己的“SMD” 60N06,代换了FDB7030L,从而一举修复了该板。TO22O封装的60N06常用于UPS之类设备,容易买到,价格不高。上图是咱的SMD 60N06制作“三部曲”。 实例6. 一麒麟BXCEL PC100主板不亮。首先检查CPU的各组供电电压,发现VTT为0V,而正常应是1.5V。对VTT组检查发现Q1(H882)的B、C脚电压正常,E脚无输出。将其拆下,测之有开路现象,细看其表面有一道细裂缝。用D882代用,该板得以修复,代换时注意引脚排列。左图是拆下来的H882,大家可能是看不出那道细裂缝的,咱为了用数码相机拍出这道裂缝,可是换了Canon A10、尼康2500、尼康950、尼康775四部相机的。 实例7. 那是四年前的事了,有家公司一批30块福扬FYI-597 VP3主板在没装入机箱前已一一验过都没问题,可是装入机箱后却有25块不亮了。在对比了正常的主板后,我发现有问题主板的电源调整管Q1(TIP127)都已损坏。为什么能损坏这么多主板呢?这是因为福扬VP3主板元件布局不合理,前面提到的TIP127装有一个散热器,刚好位于主板边缘,装入机箱后极易与机箱碰在一起,而机箱就是电路的地。TIP127的散热器(C极)也就是3.3V的输出端,是不允许对地短路的,否则会因为过流而烧毁。查明了事故原因,彻底解决问题的方法就出来了——更换合适的机箱。我弄了一把60W的电烙铁不到一下午就将那25块主板全都搞定。上图是FYI-597主板上的Q1。 实例8. 一硕泰克MVP3主板据用户反映该板在WIN98启动过程中死机,一般是在刚出现WIN98画面前后死机。目视检查中发现该板CPU电源用电容顶部纷纷鼓起,估计可能是这些电容损坏造成电源内阻增大而引发问题的。将所有损坏电容拆下,更换好的后,该板经加电测试恢复了正常。我多次发现硕泰克主板出现此类问题,都是“电容惹的祸”。左图是顶部开裂鼓起的电解电容,好象效果不太明显,没法子,明显的早撇了。 实例9. 一ST-694XVA主板不亮。测CPU的各组供电电压,发现Vcore仅0.5V,明显异常。查电源开关管Q13﹑Q14正常,用示波器观察U19(HIP6021)激励脉冲输出端,有输出波形,U19应该没问题。仔细观察发现CE35(16V1000μ)底部爆裂,换之,该板恢复正常。右图是底部爆裂的坏电容,怎么样非常明显吧。 实例10.一承启6VIA3主板不亮。目视检查发现CPU插座附近的电容均顶部爆裂,更换后加电电源仍不工作,查电源开关管Q14、Q15击穿,更换。加电试机,还是不亮。继续检查发现R144(2.7Ω)开路,电源控制IC U12(SC1164)的5脚(Vcc)无12V,查与之相连的R160(10Ω)开路。一一更换上述元件,加电再试,R160再次烧坏。又检查了其他元件无异常后,我判定U12一定坏了,因为手头没有SC1164只好“停工待料”。偶然发现自己有一块没修好的Intel BX主板的电源控制IC是SC1185,两者是否可以代换呢?我马上找来这两种IC的资料,一番对比之后发现两者除了第6脚不同外,其他没什么不一样。将SC1185的第6脚悬空,焊在原U12的位置上,并再次更换R160,我一边加电,一边祈祷:愿我主保佑我吧。结果,结果,结果吗——正如歌中唱的那样:拉到医院缝5针——好了!左图是Intel BX主板上的SC1185,Intel主板工艺不错,但BIOS特难刷。 最后咱要声明:维修工作有一定风险,要小心谨慎。如果你“功力”一般,电路不熟,还是找明白人的好。咱就曾见到一位用户本来有两块MVP3+四块K6-2-450 CPU,其中只坏了一块主板和一块 CPU,经过一番对调后搞成了养猪大如山老鼠——只只亡,全over了。CPU坏了可以烧主板,主板坏了也可以烧CPU,盲目地试来试去可能会造成更大损失。烧CPU对我们这些“专业选手(职业维修人员)”可说是人在河边走,那能不湿鞋,何况咱检修时都是采取了“层层呵护(预防措施)”的,倍加小心。咱现在修奔腾主板用P133,没烧过(耐压高呀,有次电压都快5V了,也没烧,就是比较热),修PⅡ主板用赛扬300(以前用的保超500的赛扬333烧了,能超550的赛扬366烧了,还好我还没烧过赛扬2)。因为投入与产出相比很值,所以咱报着“伤心总是难免的,咱又何毕一往情深”的心态,但对于平常用户来说可能就有大口喷血的感觉 主板维修关键测试点的频率以及电压值 可在POWER ON 时 先量测基本电压 各项CLK 基本之RESET 1.基本电压含: VCC3: 3.3V VTT: 1.5V VCC25: 2.5V VCC333: 3.3V VCC: 5V VCORE: CPU之工作电压(是CPU OR 电压治具而定) POWER_OK OR POWER_GOOD: 3.3V CPU 之参考电压: EX: VGTL:1V 可POWER ON 时 先量测基本电压 VIA SOCKET462 系列 2.各个RST含: PCIRST : 由HI准位到LOW准位 (5V or 3V) AGPRST : 由HI准位到LOW准位 (5V or 3V) CPURST:可分 (1)586 : 由LOW准位到HI准位 (3V) (2)686 : 由HI准位到LOW准位 (1.5V) (3)Socket 462系列: 由HI准位到LOW准位 (1.7V) (4)Socket 478 系列: 由HI准位到LOW准位(1.5V) CRESET : 由HI准位到LOW准位 ( 3.3V) RST_BT : 由HI准位到LOW准位 (3V) IDE_RST : 由HI准位到LOW准位 (5V) 3.各项CLK含: (1)ISA: 14.318MHz(OSC 由CLKGEN来) 8MHz(BCLK 由南桥产生) (2)PCI: 33MHz (3)AGP: 1X: 33MHz 2X: 66MHz 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN) (4)DIMM: 66MHz ,100MHz ,133MHz. (5)DDR: 100MHz,133MHz,166MHz,200MHz. (6)CPU: 66MHz,100MHz ,133MHz. (7)北桥: 66MHz,100MHz,133MHz,200MHz. (南桥: 14.318MHz. 48MHz. 33MHz. (9)I/O: 48MHz or 24MHz INTEL 478 系列: (1)PCI: 33MHz (2)AGP: 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN) (3)DIMM: 100MHz,133MHz (4)CPU: 100MHz,133MHz (5)北桥: 66MHz ,100MHz ,133MHz (5)南桥: 14.318MHz 48MHz 33MHz 66MHz (6)LPC I/O: 33MHz,24MHz,48MHz. *以上皆正常后 才上CPU AND DIMM 测试 是否开机 Socket 462 系列: (1)PCI: 33MHz (2)AGP: 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN) (3)DIMM: 100MHz or 133MHz (4)DDR: 100MHz,133MHz,166MHz,200MHz. (5)CPU: 100MHz or 133MHz (6)北桥: 100MHz or 133MHz (7)南桥: 14.318MHz 48MHz 33MHz 66MHz (LPC I/O: 33MHz AND 24MHz *以上皆正常后 才上CPU AND DIMM 测试 是否开机 (1)PCI: 33MHz (2)AGP: 4X: 133MHz(UAGP 有132PIN) (3)DIMM: 100MHz or 133MHz (4)DDR: 100MHz,133MHz,166MHz,200MHz. (5)CPU: 100MHz or 133MHz (6)北桥: 100MHz or 133MHz (7)南桥: 14.318MHz 48MHz 33MHz 66MHz 二、引起主板故障的主要原因
1.人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2.环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。
3.器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
三、主板故障检查维修的常用方法 主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。下面列举的维修方法各有优势和局限性,往往结合使用。
1.清洁法 可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形式,常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层,重新插接。
2.观察法 反复查看待修的板子,看各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方,可以借助万用表量一下。触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯片试试。
3.电阻、电压测量法 为防止出现意外,在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时,该电阻一般应为300Ω,最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值,略有差异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明有短路发生,应检查短的原因。
产生这类现象的原因有以下几种: (1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,可吸去+5V引脚上的焊锡,使其悬浮,逐个测量,从而找出故障片子。如果采用割线的方法,势必会影响主板的寿命。 (2)板子上有损坏的电阻电容。 (3)板子上存有导电杂物。 当排除短路故障后,插上所有的I/O卡,测量+5V,+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时,也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点,通过对比,可以较快地发现芯片故障所在。 当上述步骤均未见效时,可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
4.拔插交换法 主机系统产生故障的原因很多,例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
5.静态、动态测量分析法 (1)静态测量法:让主板暂停在某一特写状态下,由电路逻辑原理或芯片输出与输入之间的逻辑关系,用万用表或逻辑笔测量相关点电平来分析判断故障原因。 (2)动态测量分析法:编制专用论断程序或人为设置正常条件,在机器运行过程中用示波器测量观察有关组件的波形并与正常的波形进行比较,判断故障部位。
6.先简单后复杂并结合组成原理的判断法 随着大规模集成电路的广泛应用,主板上的控制逻辑集成度越来越高,其逻辑正确性越来越难以通过测量来判断。可采用先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件,后将故障集中在逻辑关系难以判断的大规模集成电路芯片。
7.软件诊断法 通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。 |